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供应PCBA加工代工代料GBA返修焊接加工
发布时间:2012年12月25日
有 效 期:2013年06月23日
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详细说明
PCBA工艺能力
贴装能力 贴装精度:20 um
元件尺寸:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP
*大元件高度:25mm
*大PCB尺寸:680×500mm
*小PCB尺寸:无限制
PCB厚度:0.3 to 6mm
PCB重量:3KG
波峰焊接 PCB *大宽度:450mm
PCB *小宽度:无限制
元件高度:上120mm/下15mm
烧结 产品工艺:局部金属基,整板金属基,嵌入式金属基,台阶金属基
金属基材料:铝基,铜基
金属基表面处理:镀银,镀金
烧结气泡率:不大于20%
背板压接 压力范围:0-50KN
压接PCB*大尺寸:800X600mm
测试能力 ICT测试,飞针测试,老化,功能测试,温循
深圳市高精集科技有限公司
罗心海
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13689598895
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中国广东深圳市深圳市宝安区石岩镇塘头第一工业区(IBE工业大厦)
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http://dibipcb.qy6.com.cn
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