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深圳市高精集科技有限公司
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供应PCBA加工代工代料GBA返修焊接加工

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详细说明

    PCBA工艺能力

贴装能力 贴装精度:20 um

元件尺寸:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP

*大元件高度:25mm

*大PCB尺寸:680×500mm

*小PCB尺寸:无限制

PCB厚度:0.3 to 6mm

PCB重量:3KG

波峰焊接 PCB *大宽度:450mm

PCB *小宽度:无限制

元件高度:上120mm/下15mm

 烧结  产品工艺:局部金属基,整板金属基,嵌入式金属基,台阶金属基

 金属基材料:铝基,铜基

 金属基表面处理:镀银,镀金

 烧结气泡率:不大于20%

 背板压接  压力范围:0-50KN

 压接PCB*大尺寸:800X600mm

 测试能力  ICT测试,飞针测试,老化,功能测试,温循

 
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